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FPC设计技巧

  • 发布日期:17-08-18 14:58
  • 点击数:118

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柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。

  这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的,当时只有纸本,我后来花了一些时间把它整理绘图放在这裡,让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求(guidance)可以让很多的设计人员有个参考,这些要求有些与生产製程能力息息相关,有些则与信赖度及品质相关。

中英文解释:

  Cover Film:绝缘覆盖层

  Through Hole:穿孔

  Plating Through Hole (PTH):电镀穿孔

  Land Patterns:焊垫线路

1. 软板设计时的通孔(Through Hole)、绝缘覆盖层(Cover Film)、间的尺寸关系

 

柔性电路板设计时的通孔
 

2. 导线形状的建议

 

导线形状的建议示意图

 

文章来源:电子发烧友论坛

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