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FPC孔金属化工艺介绍

  • 发布日期:18-01-30 09:21
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    基于潮流所趋,世界各地环境保护意识日渐浓烈,各方人士对于环境污染的来源尤其关注,而于线路板生产过程中,一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。
因此直接电镀法的出现,对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善,而其中由美国电化公司(Electrochemicals Inc.) 所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。
黑影工艺--FPC孔金属化
    黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中,有大量游离电子,因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的,所以涂层导电性能越高,电镀速度越快。
黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单,主要分为五个化学槽:
(1) 清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)
(3) 定影槽 (Fixer)
(4) 微蚀槽 (Micro-Etch)
(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
其中抗氧化槽更是选择性的,需视乎生产板放置时间而决定需要与否。
黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式,但是由于垂直生产方式生产时间较长,不及水平式生产简单,所以本公司极力推荐黑影水平输送生产方式,以取代现时传统沉铜流程。
黑影流程化学剂种类
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)
清洁/整孔剂是一种微碱性的液体,主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
黑影剂是一种微碱性液体,成份含有独特的添加剂及导电胶状物质,使孔壁上形成导电层。
(3) 定影剂 (Fixer)
除去孔壁上多余的黑影剂,使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用,除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的,所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)
防氧化剂是微酸的液体,用途为保护铜面,使它不致容易氧化
黑影流程
放板->清洁/整孔剂->水洗->黑影剂->定影剂->水洗->检查->微蚀剂->水洗->防氧化剂->水洗->干燥->收板



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