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FPC的焊接方式和PCB一样么

  • 发布日期:18-05-16 09:44
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导读:有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB,然后就有疑问,上面有电容电阻芯片等,都是贴片的。现在想换成FPC试验下,想问下焊接方法和PCB一样吗?
FPC
FPC是挠性板,PCB上有很多器件封装只能用于刚性板(硬质材质的PCB,比如FR-4或PTFE)。
若是必须使用挠性板,那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上,阻容器件也做在刚性板上,(因为挠性板弯折的自由度比较高,所以器件不能直接焊接在其上,器件是硬的,FPC基材是软的,焊盘会脱落)挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候,需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚,因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于第一次做挠性板,需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质,同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准,别被忽悠。
最后说一句,基于安装考虑还是想尝试新的工艺,挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。

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