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设计软硬结合板要注意的一些问题

  • 发布日期:18-02-09 15:39
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什么是软硬结合板
    软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚,绕结合多层板等不同类型。
    软硬结合板的研制是在挠性板及高密度多层刚性板的基础上进行的,在工艺制造方面与刚性板相同的地方有很多,但是,由于软硬结合板材料及其在结构和应用上的特殊性,决定了它从设计到制作都有别于普通刚性板,每一个生产环节都要进行试验、调整,优化整个工艺流程参数。
设计软硬结合板要注意的一些问题
软硬结合板设计中的问题
软硬结合板是一种不仅是电子元器件电气连接的提供者,也是电子元器件的支撑体。下面就来简单的介绍一下关于软硬结合板在设计中的一些常见问题。
    1、软硬结合板大面积网格的间距太小了,在印制板制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。
    2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不到位,钻孔的时候,就会出现问题。
    3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。
    4、软硬结合板在设计的时候,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

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